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基于复合半导体材料的高性能射频芯片和单片微波芯片设计与制造
2009-11-19
成果名称 基于复合半导体材料的高性能射频芯片和单片微波芯片设计与制造
成果研究单位或个人 安徽科学技术咨询中心技术推广部
联 系 人 刘杰 电话/传真 0551-2621984
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成果所处阶段
成果所属领域 新型材料 成果鉴定时间
成果水平
关键字
成果技术简介(该技术领域国内外发展现状、该成果在本技术领域中 的地位、水平、先进性及主要技术指标等)

 三五族复合十号体材料是新一代半导体材料,其中以砷化镓(GaAs)为代表的复合半导体集成电路(1C)的技术和相关器件产品是当今无线通讯、光通讯、卫星通讯、网络技术和社会信息化建设的基础元器件,属于信息产业的核心技术,具有极为广泛的应用。砷化镓集成电路芯片(GaAsIC)作为未来二十年无线通讯、光通讯、卫星通讯及信息化网络技术的基础元器件,市场需求量极大。从主要的几个市场,如数字电视设备市场,移动通讯设备市场,汽车光电子市场等分析来看,砷化镓(GaAs)为代表的复合半导体集成电路芯片具有上千亿元的市场规模与效益。

 

 目前仅有几家国际著名大型跨国公司生产。中国大陆目前仅限于实验室阶段,尚未形成商品化和产业规模,对于GaAs汇的需求一直依赖于从境外进口,不仅让国外厂商获取了高额利润,而且在自主研发上受制于人,对国内的科研和生产造成了困境。在长期竞争力上处于劣势。除此之外,砷化镓集成电路芯片在国防建设中,尤其在高频高功率雷达,微波通讯,卫星导航等领域有着不可替代的作用,有着深远的战略意义。达到设计指标后,大批量的测试与封装也将由代工工厂完成。在产品性能上将达到或超过国外同类产品,但价格将便宜1/3—1/2,打破国外公司的垄断,满足国内厂商对高性能砷化镓及其它复合半导体芯片的需求。我们产品的纯利润将在40-50%左右,预计将在两年左右达到盈亏平衡。五年内实现销售额5亿元,纯利润2亿元。   

 

成果应用领域或实例
合作方式 转让价格(万元)
成果产业化项目总投资主要建设内容及规模
市场前景以及效益分析(预计达产产值、利润、内部收益率、投资利润率、投资回收期、等指标)
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